T3纯铜 T3中厚板材 T3化学成分 T3中厚板
纯铜T3材料名称：纯铜带材(软,0.3mm)牌号：T3标准：GB/T2059-2000特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如370）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。化学成份：铜+银Cu+Ag：99.70锡Sn：0.05铅Pb：0.01镍Ni：0.2铁Fe：0.05锑Sb：0.005
纯铜T3材料名称：纯铜带材(软,0.3mm)牌号：T3标准：GB/T2059-2000特性及适用范围：有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如370）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。化学成份：铜+银Cu+Ag：99.70锡Sn：0.05铅Pb：0.01镍Ni：0.2铁Fe：0.05锑Sb：0.005
